国“芯”升级，更便捷的隔离总线方案

SM系列隔离CAN收发芯片为DFN封装，支持全自动贴片生产，并且产品“三合一”的设计可实现单芯片搭建完整CAN总线隔离，体积仅为12.45*9.85*3.00mm，相较于传统芯片方案，更便捷的应用方式，有效地提升用户的生产效能并提升用户整体产品的稳定性。

国“芯”强化，更强劲的工况适应能力

SM系列全隔离CAN收发芯片采用成熟SiP工艺打造，经过系统完善的EMC测试，结合产品-40~125℃超宽温度适应范围覆盖，更强劲的工况适应能力，满足绝大多数工业现场应用需求 。

国“芯”创新，更优的电源供电方案

SM系列全隔离CAN收发芯片基于ZLG自主电源IC设计实现技术创新，相较于常规产品，其内置短路保护、过温保护等保护电路，结合产品优异的收发器电平兼容特性，可兼容3.3V和5V系统，满足绝大多数CAN总线隔离设计需求。