SM系列全隔离CAN收发芯片

致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累,推出SM系列集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一” 的高集成度全隔离CAN收发芯片。

SM系列全隔离CAN收发芯片相较于传统模块方案,在超小、超薄的DFN封装内部集成完整的CAN总线隔离电路,支持CAN及CAN FD协议,波特率覆盖40K~5Mbps,工作温度覆盖-40℃~125℃,满足各类复杂恶劣的工业现场CAN总线隔离需求。

选型表

产品系列号产品资料封装供电电压波特率隔离电压(VDC)节点数环境温度(℃) 样品申请
SM1500资料下载DFN封装 5V40K-5M3500VDC110-40~125℃样品申请

国“芯”升级,更便捷的隔离总线方案

SM系列隔离CAN收发芯片为DFN封装,支持全自动贴片生产,并且产品“三合一”的设计可实现单芯片搭建完整CAN总线隔离,体积仅为12.45*9.85*3.00mm,相较于传统芯片方案,更便捷的应用方式,有效地提升用户的生产效能并提升用户整体产品的稳定性。

国“芯”强化,更强劲的工况适应能力

SM系列全隔离CAN收发芯片采用成熟SiP工艺打造,经过系统完善的EMC测试,结合产品-40~125℃超宽温度适应范围覆盖,更强劲的工况适应能力,满足绝大多数工业现场应用需求 。

国“芯”创新,更优的电源供电方案

SM系列全隔离CAN收发芯片基于ZLG自主电源IC设计实现技术创新,相较于常规产品,其内置短路保护、过温保护等保护电路,结合产品优异的收发器电平兼容特性,可兼容3.3V和5V系统,满足绝大多数CAN总线隔离设计需求。

国“芯”助力,开辟总线隔离新格局

致远电子经过近二十年的技术积累,实现技术革新,为工业控制、轨道交通、新能源、仪器仪表、石油化工等工业领域提供更为稳定、高效的板级供电解决方案。