瑞萨
CPMG2UL 单核Cortex®-A55,1.0GHz,2路千兆,2路CAN FD
CPMG2L 双核Cortex®-A55,1.2GHz,2路千兆,2路CAN FD
TI
M62xx 1.4GHz,3路CAN FD,2路千兆,9路串口
M6442 1.0GHz,5路TSN千兆网口,支持EtherCAT,GPMC
M65xx 1.1GHz,扩展18串口或6路千兆网口
M335x-T 800MHz,6串口,双网口,双CAN
A3352系列无线IoT核心板 800MHz,WiFi,蓝牙,RFID
NXP
M6Y2C 800MHz,8串口,双网口,大容量
A6G2C系列无线IoT核心板 528MHz,ZigBee,
Mifare,WiFi,蓝牙
A6Y2C系列无线IoT核心板 800MHZ,8串口,WiFi,蓝牙
M6G2C 528MHz,双网口,8串口,双CAN
M6708-T 双核/四核,800MHz/1GHz,专注多媒体
瑞芯微
M3568 四核A55,2GHz,NPU,GPU,VPU
M1808 双核A35,1.6GHz,AI核心板,3 TOPs NPU
M1126 四核A7,1.5GHz,2.0 TOPs NPU
先楫
MR6450/MR6750 15路串口,4路CAN FD,2路千兆
芯驰
MD9340/MD9350/MD9360 真多核异构A55+R5,1.6GHz,
2路千兆,4路CAN FD
君正
MX2000 1.2GHz,快速启动,实时系统
Xilinx
M7015 双核Cortex®-A9+FPGA,766MHz

MX2000核心板

低功耗与高性能的完美结合

选型表

型号MX2000-WB512F4GW-BMX2000-WB256F512W-BMX2000-WB128F128W-BMX2000-512F4GW-BMX2000-128F128I-BMX2000-256F512I-BCN全国产
处理器X2000HX2000EX2000X2000HX2000X2000E
内核双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0双XBurst®2+XBurst®0
主频1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHz
操作系统LinuxLinuxLinuxLinuxLinuxLinux
内存LPDDR3 512MBLPDDR2 256MBLPDDR3 128MBLPDDR3 512MBLPDDR3 128MBLPDDR2 256MB
SD NAND4GB512MB128MB4GB128MB512MB
WIFI&BT支持支持支持不支持不支持不支持
DVP摄像头接口1路1路1路1路1路1路
MIPI-CSI1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane1路4lane或2路2lane
RGB最大分辨率1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz1280x720@60Hz
SMART LCD
最大分辨率
640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz640x480@60Hz
MIPI-DSI
最大分辨率
1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz1920x1080@40Hz
以太网2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆2路千兆
USB OTG1路1路1路1路1路1路
UART9路9路9路9路9路10路
IIC6路6路6路6路6路6路
IIS4路4路4路4路4路4路
SSI2路2路2路2路2路2路
SDIO-----1路
PWM16路16路16路16路16路16路
ADC1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位1路6通道10位
供电电压+5V+5V+5V+5V+5V+5V
封装BGABGABGABGABGABGA
尺寸35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm35mm*40mm
温度范围-25°C ~ +70°C-30°C ~ +70°C-30°C ~ +70°C-25°C ~ +85°C-40°C ~ +85°C-40°C ~ +85°C
评估板MX2000-B-EV-Board (含MX2000-WB512F4GW-B核心板)

超低功耗

快速启动,高效更流畅

MX2000核心板就可实现4秒亮屏,极快的响应速度,为用户提供非常流畅和高效的操作体验。

BGA封装,工艺革新

MX2000核心板采用BGA封装工艺,成本更低,贴片更快,信号质量更好,为嵌入式设计带来更高性价比和稳定性。

搭配ZWS物联网云平台,快速实现系统智能化升级

基于致远电子自主研发的ZWS物联网云平台,让设备实现智能化升级,支持远程固件升级、日志文件快速召回、业务数据监控、组态可视化呈现、海量数据分析等功能。

应用领域