• RS-232全“芯”升级贴片之选,隔离RS-232收发芯片SM2400H

    RS232全“芯””升级都有哪些新亮点?一起来看看。1、尺寸更小,采用SiP封装技术的SM2400H尺寸小巧,相较传统DIP封装体积缩小85%,集成度大幅提升。2、工作温度范围更广,SM2400H支持零下40度到125度的宽温,工作环境相比传统产品高温适应性更强,适用场景更广。3、隔离耐压更高,SM2400H隔离耐压提升到5000VDC较传统产品提高了一倍,系统安全性进一步增强。

    SM2400H

    2026-10-30

  • 超小体积三合一全隔离RS-232收发芯片

    三合一全隔离RS-232收发芯片SM2400H采用ZLG自主开发开发的电源芯片及国产芯片等器件。3.15V-5.25V宽压供电,隔离耐压高达5000VDC,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,波特率最高支持250kbps,具有极低电磁辐射和高抗电磁干扰性,高集成度、超小体积,一颗搞掂电源隔离、RS-232总线信号隔离。

    SM2400H

    2024-07-15

 
RS232全“芯””升级都有哪些新亮点?一起来看看。1、尺寸更小,采用SiP封装技术的SM2400H尺寸小巧,相较传统DIP封装体积缩小85%,集成度大幅提升。2、工作温度范围更广,SM2400H支持零下40度到125度的宽温,工作环境相比传统产品高温适应性更强,适用场景更广。3、隔离耐压更高,SM2400H隔离耐压提升到5000VDC较传统产品提高了一倍,系统安全性进一步增强。
三合一全隔离RS-232收发芯片SM2400H采用ZLG自主开发开发的电源芯片及国产芯片等器件。3.15V-5.25V宽压供电,隔离耐压高达5000VDC,工作温度范围覆盖-40℃~125℃,波特率最高支持250kbps,具有极低电磁辐射和高抗电磁干扰性,高集成度、超小体积,一颗搞掂电源隔离、RS-232总线信号隔离。