M1062跨界核心板—极简与实用的完美结合
M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器,主频528MHz,内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装,是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富,集成Wi-Fi无线功能,并预装AWorksLP工业智能物联开发平台,适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计,如工业通信,智能网关,3D打印机,无人机、产线机器人等。
M1062跨界核心板—极简与实用的完美结合
M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器,主频528MHz,内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装,是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富,集成Wi-Fi无线功能,并预装AWorksLP工业智能物联开发平台,适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计,如工业通信,智能网关,3D打印机,无人机、产线机器人等。
选型表
型号 | M1062-1F8AWI-YP | M1062-5WB1F8AWI-YP |
处理器 | i.MX RT1062 | i.MX RT1062 |
Arm®主频 | 528MHz | 528MHz |
操作系统 | AworksLP | AworksLP |
SRAM | 1MB | 1MB |
SPI Flash | 8MB | 8MB |
电阻触摸屏 | 支持 | 支持 |
电容触摸屏 | 支持 | 支持 |
最高显示分辨率 | 1366*768 | 1366*768 |
WIFI | … | 支持 |
UART | 8路(最大支持) | 7路(最大支持) |
CAN-bus | 3路(含一路CANFD) | 3路(含一路CANFD) |
USB | 2路 | 2路 |
SPI | 2路 | 2路 |
I2C | 2路 | 2路 |
以太网 | 2路百兆(最大支持) | 2路百兆(最大支持) |
RTC时钟 | 支持 | 支持 |
独立硬件看门狗 | 支持 | 支持 |
供电电压 | 5V | 5V |
核心板尺寸 | 41mm×41mm | 41mm×41mm |
环境测试 | -40°C ~ +85°C | -20°C ~ +75°C |
评估底板 | M1062-EV-Board | M1062-EV-Board |
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极简主义 —应用灵活 成本更低
M1062 跨界核心板采用NXP RT1062系列跨界处理器,内部集成PMU电源管理单元,实现极低功耗。该核心板内置1M SRAM,板载8M SPI Flash,满足大部分工业节点应用需求。同时,它采用邮票孔封装,支持SMT生产工艺,符合极简设计理念,有效降低了系统成本。
实用主义—外设丰富 效率更高
M1062跨界核心板集成8路UART 、两路实时性CAN接口、一路高速率CANFD 、双路以太网接口以及双路USB接口。该核心板具备丰富的外设资源,可满足多种应用场景功能需求。
跨界设计应用简便
M1062跨界核心板搭载NXP i.MX RT1062处理器,采用实时性MCU内核,搭载高性能应用处理器,既具备丰富的功能外设和多样化入网接口方式,又兼具传统MCU的易用性和低功耗运行特性。
AWorksLP工业智能物联开发平台
M1062跨界核心板内置AWorksLP工业智能物联开发平台(以下简称AWorksLP),AWorksLP具备统一接口规范,对各种微处理器内置功能部件与外围器件进行了抽象化处理,且以便于复用的软件设计原则和只针对接口编程的思想为前提,让所有应用软件实现“一次编程,终生使用和跨平台”。
物联世界 云享未来
AWorksLP支持6LoWPAN、TLS、DTLS、CoAP、MQTT、LWM2M等物联网关键协议栈,可接入ZLG自主研发的ZWS IoT-PaaS云平台,也可提供阿里云等云平台的接入解决方案。
五大测试实验室 保证产品通信质量
ZLG致远电子建有电磁兼容EMI/EMC实验室、仪器校准实验室、射频模拟技术实验室、工业网络通讯实验室及环境适应性实验室,配备高性能频谱分析、矢量信号分析等无线测试设备。公司拥有实力科研团队,以严苛标准洞察M1062跨界核心板无线信号的每一个细节,保证产品信号一致性。