M1062跨界核心板—极简与实用的完美结合
M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器，主频528MHz，内置1M SRAM，板载8M SPI Flash，采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装，是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富，集成Wi-Fi无线功能，并预装AWorksLP工业智能物联开发平台，适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计，如工业通信，智能网关，3D打印机，无人机、产线机器人等。
Arm® 核心板
Arm®工控板
- 采集器、网关
- IoT-9608 网络控制器A8核
- EPC-287 6串口、双网口
- IoT3000A-AWI 物联网网关Arm9™核
- MPC-ZCI Cortex®-A5，拖拽式开发，40pin扩展引脚
- IoT7000A-LI 物联网网关A7
- IoT9000A-LI 物联网网关A9双核
- IoT9100A-LI 物联网网关A9四核
- 控制主机
- EPCM5300A-LI 柔性扩展，Cortex®-53
- TKM系列显控一体机 AWTK，528MHz
- DCP-3000L 控制单元，A8带外壳
- DCP-1000L 显控终端，A7带外壳
- DCP-5000L A9带外壳
- 商显行业
- SX-3568
四核A55，双核心GPU
- 电力、通讯管理
- IoT-9608 网络控制器
- EPC-6G2C-L/IoT-6G2C-L
- 8串口，双CAN双网口
- 能耗管理、环保数采
- IoT-9608 网络控制器
- EPC-6G2C-L/IoT-6G2C-L
- 8串口，双CAN双网口
实用必选配件
M1062跨界核心板—极简与实用的完美结合
M1062跨界核心板板载Cortex®-M7的RT1062处理器，主频528MHz，内置1M SRAM，板载8M SPI Flash，采用支持SMT生产工艺的邮票孔封装，是一款低成本、低功耗、高性能的跨界硬件核心板。该核心板外设资源丰富，集成Wi-Fi无线功能，并预装AWorksLP工业智能物联开发平台，适用于智能硬件与工业物联网方向的应用设计，如工业通信，智能网关，3D打印机，无人机、产线机器人等。
选型表
| 型号 | M1062-1F8AWI-YP | M1062-5WB1F8AWI-YP |
| 处理器 | i.MX RT1062 | i.MX RT1062 |
| Arm®主频 | 528MHz | 528MHz |
| 操作系统 | AworksLP | AworksLP |
| SRAM | 1MB | 1MB |
| SPI Flash | 8MB | 8MB |
| 电阻触摸屏 | 支持 | 支持 |
| 电容触摸屏 | 支持 | 支持 |
| 最高显示分辨率 | 1366*768 | 1366*768 |
| WIFI | … | 支持 |
| UART | 8路（最大支持） | 7路（最大支持） |
| CAN-bus | 3路（含一路CANFD） | 3路（含一路CANFD） |
| USB | 2路 | 2路 |
| SPI | 2路 | 2路 |
| I2C | 2路 | 2路 |
| 以太网 | 2路百兆（最大支持） | 2路百兆（最大支持） |
| RTC时钟 | 支持 | 支持 |
| 独立硬件看门狗 | 支持 | 支持 |
| 供电电压 | 5V | 5V |
| 核心板尺寸 | 41mm×41mm | 41mm×41mm |
| 环境测试 | -40°C ~ +85°C | -20°C ~ +75°C |
| 评估底板 | M1062-EV-Board | M1062-EV-Board |
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极简主义 —应用灵活 成本更低
M1062 跨界核心板采用NXP RT1062系列跨界处理器，内部集成PMU电源管理单元，实现极低功耗。该核心板内置1M SRAM，板载8M SPI Flash，满足大部分工业节点应用需求。同时，它采用邮票孔封装，支持SMT生产工艺，符合极简设计理念，有效降低了系统成本。
实用主义—外设丰富 效率更高
M1062跨界核心板集成8路UART 、两路实时性CAN接口、一路高速率CANFD 、双路以太网接口以及双路USB接口。该核心板具备丰富的外设资源，可满足多种应用场景功能需求。
跨界设计应用简便
M1062跨界核心板搭载NXP i.MX RT1062处理器，采用实时性MCU内核，搭载高性能应用处理器，既具备丰富的功能外设和多样化入网接口方式，又兼具传统MCU的易用性和低功耗运行特性。
AWorksLP工业智能物联开发平台
M1062跨界核心板内置AWorksLP工业智能物联开发平台（以下简称AWorksLP），AWorksLP具备统一接口规范，对各种微处理器内置功能部件与外围器件进行了抽象化处理，且以便于复用的软件设计原则和只针对接口编程的思想为前提，让所有应用软件实现“一次编程，终生使用和跨平台”。
物联世界 云享未来
AWorksLP支持6LoWPAN、TLS、DTLS、CoAP、MQTT、LWM2M等物联网关键协议栈，可接入ZLG自主研发的ZWS IoT-PaaS云平台，也可提供阿里云等云平台的接入解决方案。
五大测试实验室 保证产品通信质量
ZLG致远电子建有电磁兼容EMI/EMC实验室、仪器校准实验室、射频模拟技术实验室、工业网络通讯实验室及环境适应性实验室，配备高性能频谱分析、矢量信号分析等无线测试设备。公司拥有实力科研团队，以严苛标准洞察M1062跨界核心板无线信号的每一个细节，保证产品信号一致性。
